自动点胶机灌胶机胶体(Colloid)固化、再固化
在利用自动点胶机、灌胶机等流体控制(control)设备(shèbèi)进行封装的过程(guò chéng)中,胶水(glue)特性的差异,对封装过程以及封装质量都会产生不同程度的影响(influence)。
点胶设备业内对胶水控制设备的叫法很多,点胶机,灌胶机,涂胶机,滴胶机等等。自动点胶机点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。因而在封装前分析(Analyse)胶水特性以及根据胶体的特性进行封装作业是非常有必要的。许多胶水在封装过程中需要解决胶体固化的问题,以及固化不完全时还需对胶体进行再固化的问题。
在电子元器件、LED芯片(又称微电路)的封装过程中比较常用的胶水包括(bāo kuò):UV胶、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、silicoN、EPOXY、导电胶、散热铝(Al)膏、瞬间胶等。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。利用这些胶水(glue)进行封装的过程(guò chéng)中一般都需要进行胶体(Colloid)的固化以及再固化。
以环氧(Oxygen)树脂(Resin)胶水为例,一般的环氧树脂胶体的固化温度(temperature)在135℃左右,实现完全固化时间约为60分钟。上面所说的是利用自动点胶机、灌胶机进行封装的环境温度与时间。在利用模压封装时,胶体固化时间与温度都相对减少。模压封装过程中,胶体的固化时间仅为4分钟,温度维持在150℃即可。
后固化是利用自动点胶机、灌胶机或者是模压封装过程中为了实现环氧树脂胶体的完全固化而进行的工艺流程(liú chéng)。如果胶体在以上的固化过程中未实现充分固化,则需要对LED进行热老化。后固化环境非常重要,不仅可以实现胶体的完全固化、对胶体的粘结强度(strength)也有很大的影响(influence)。一般的后固化条件温度为120℃,固化时间较长,为4小时 

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