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自动点胶机、AB双液灌胶机设备在需求停止电镀或模板印刷封装时,常常会遇到低本钱的凸点制造技术。自动点胶机点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。点胶设备业内对胶水控制设备的叫法很多,点胶机,灌胶机,涂胶机,滴胶机等等。手机外壳点胶机适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问,点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。这些工艺的凸点制造本钱通常较蒸发较低,并且在电路上运用易于停止焊合的资料,这样即可省去将其放置在电路板的步骤,同时,也很大水平上减少了封装本钱。因此在当前的封装作业中被普遍的应用。目前消费的其他焊料合金主要包括有无铅(外观:带蓝色的银白色)焊料、高铅焊料以及低α焊料等。

在常规封装作业过程中,就电镀凸点工艺来说,UBM资料要溅射在整个晶片的外表上,然后淀积光刻胶,并用光刻的办法在IC键合点上构成启齿。然后将焊接资料电镀到晶片上并包含在光刻胶的启齿中。其后将光刻胶脱离,并对曝光的UBM资料停止刻蚀,对晶片停止再流,构成最终的凸点。另一种常用的办法是将焊料模板印刷到带图形的UBM(溅射或电镀)上,然后再流。

控制凸点的最终高度具有非常重要的作用。它可以保证比较高的组装废品率。用于监测凸点制造工艺的毁坏性凸点切断(割开;截断)测试办法常常会使焊膏中产生失效形式,但绝不会对UBM或下面的IC焊点形成这样的结果。晶片切割常常被看作是后端组装中的第一步。磨蚀金刚石刀片以60,000rpm的转速停止切片。切割中要运用去离子水以进步切割的质量并增加刀片的寿命。目前,降低单个IC上的屑片缺陷是一项非常紧迫的任务。由于顶部的屑片有可能接近芯片的有源区,反面的屑片对倒装芯片的牢靠性极端不利。边缘的断裂,以至是芯片区内的反面芯片在热应力和机械应力的作用下常会扩展,招致器件的早期失效。

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