双y点胶机.jpg  

点胶的应用范围非常广泛,大到飞机轮船,小到衣服玩具等。可以说,只要胶水到达的地方,就需要点胶工艺和点胶机。我们来说说点胶常见缺陷与解决方法。
1、拉丝/拖尾
现象:拉丝/拖尾,点胶中常见缺陷
产生原因:点胶机胶嘴内径太小,点胶压力太高,胶嘴离PCB的间距太大,粘胶剂过期或品质不好,贴片胶黏度太高,从冰箱中取出后未能恢复到室温,点胶量太多等。自动点胶机主要用于胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
解决办法:改换内径较大的胶嘴,降低点胶压力,调节、止动、高度、换胶,选择适合黏度的胶种,调整点胶量。
2、胶嘴堵塞
现象:胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。
产生原因:针孔内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂质,有堵孔现象,不相容的胶水相混合。
解决办法:换清洁的针头,换质量较好的贴片胶。
3、空打
现象:只有点胶动作,无胶量。
产生原因:混入气泡,胶嘴阻塞。
解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶),按胶嘴阻塞方法处理。
4、元器件偏移
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少),贴片时,元件移位,贴片胶黏力下降,点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。
解决办法:检查点胶机的胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,更换胶水,点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
5、固化后,元器件黏结强度不够,波峰焊后会掉片
现象:固化后,元器件黏结强度不够,低于标准值,有时用手触摸会出现掉片。
产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大,光固化灯老化,胶水不够,元件/PCB有感染。
解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键(重要部分),达到峰值温度易引起掉片,对光固化胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象,胶水量,PCB/元件是否有感染。
6、固化后元件引脚上浮/移位
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀,贴片胶量过多,贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶机的点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片工艺参数。

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