电子产品(Product)与半导体(semiconductor)照明产品(Product)是应用点胶机、灌胶机实现全自动封装的最常见应用产品(Product),封装之前对封装设备(shèbèi)的点胶过程(guò chéng)与封装所用胶水(glue)性质进行一个初步的了解(Find out)是提高封装效率(efficiency)、最大化减少封装时间、提高封装技术水平的关键(解释:比喻事物的重要组成部分)准备(ready)工作。自动点胶机点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。ab点胶机就是双液点胶机。由于胶水的性质而得名,能够适应双组份的胶水混合配比点胶,与一般的单组份胶水点胶机相比较多出来了一部分部件,控制器和出胶阀等控制胶水出胶量。手机外壳点胶机适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问,点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。

手机与半导体照明产品(Product)在进行封装之前,首先需要对封装胶水的流变性进行一个初步的评估与测试(TestMeasure)。贴片胶水在高剪切速率的条件下,容易出现粘度降低(reduce)的状况,封装过程中需要较强粘结度、或者不易粘结的封装设备产品(Product)需要及时的规避在高剪切速率条件下进行封装。当封装过程进行到停止剪切动作时,其设备粘度就会出现一个明显的上升,这个时候,胶体(Colloid)的流变性增强,胶水流速加快,粘结度也增强,可以在预定点胶基板上进行合理点胶。

其次,在利用全自动点胶机、灌胶机进行封装的过程中,胶水的湿强度(strength)也会对点胶质量产生影响(influence)。贴片胶的湿强度即为胶水固化之前强度,封装产品(Product)粘结强度需求的不同(抵抗电路板(Printed Circuit Board)移动、抵抗电路板震动、避免元器件移动),这里我们需要引入两个公式:元件移位强度=元件质量×加速力,抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积。根据封装产品(Product)的需求不同,其所需的胶水湿强度也有所差异。

  


  

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