全自动点胶机在点胶过程中的注意的地方有哪些
在配药产业,以下问题(Emerson)在生产(Produce)过程中,全自动点胶机如胶点大小不匹配,绘图,浸胶垫固化强度,不易掉落等。点胶设备业内对胶水控制设备的叫法很多,点胶机,灌胶机,涂胶机,滴胶机等等。自动点胶机点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。解决这些问题的各种技术参数(parameter),以找到一个解决问题的办法。 所以如何解决这些问题。在行业?特别是以下几点来解决分配机问题 胶量大小1 根据工作经验(experience),全自动点胶机胶点直径的大小应焊盘间距的一半后,贴片胶点直径应为1.5倍直径的凝胶点。
这可以确保足够的胶的粘结单元和避免过度的浸胶垫。分配量是由螺杆泵旋转时间长度的确定,应根据实际生产条件(室温,胶粘度)泵的旋转时间的选择(xuanze)。 2点压力(压力) 目前,点胶机采用螺杆泵供胶针筒采用保证螺杆泵供应充足的压力全自动点胶机。背压过大导致溢胶,胶量过多;压力过小则会出现分配现象,泄漏,造成的缺陷。应选择压力根据相同质量的胶水,工作环境温度(temperature)。
高温会使胶液粘度,流动性,有必要最大化减少背压可以保证供应胶水,反之亦然。 3针的尺寸 在实际工作中,全自动点胶机针的直径应分配的胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据焊盘大小对PCB选针:如0805和1206焊盘尺寸小,可以选择用针,但差异之间的垫片来选择不同的针,这可以保证质量,又能提高生产工作效率。 4针与PCB板之间的距离 全自动点胶机采用不同的针,一些有一定停止度(CAM /很多5000)。每次工作开始应校准针和PCB板的距离,Z轴高度校准。 5胶温度 普通环氧树脂(Resin)(Epoxy resin)胶应放在冰箱里0——5℃,全自动点胶机使用时应提前采取1 / 2小时,使胶与工作温度完全一致。高温胶的使用应该是23℃——25℃;环境温度对胶液的粘度影响(influence)很大,温度太低会胶点小,拉伸现象。环境温度是5℃,会造成50%点胶量的变化。
因此,环境温度应控制(control)。同时,环境的温度也应该得到保证,湿度小圆点挥发干燥,影响粘结力(粘结剂与被粘结物体界面上分子间)。 6胶粘度 直接分配质量的影响粘度。全自动点胶机高粘度的粘合剂(Bonding agent),将变得越来越小,甚至画;低粘度,凝胶点会变大,可能(maybe)是染色。点胶过程,不同粘度的胶,选择合理的背压和分配速度。 7固化温度曲线 胶水的固化,一般厂家已设定的温度曲线。在实际应尽可能采用高温固化,胶水的固化具有足够的强度。 8泡沫 必须有无泡沫胶。有点吝啬将会造成许多焊盘没有胶水;全自动点胶机每个中途更换软管接头应排空空气,防止打空现象。上述各参数的调整,应该从点到面,在一个参数的任何变化都会影响其他方面,在同一时间,缺陷,可能是由多方面引起的,应对可能的因素(factor)逐项巡查,排除(Remove)。

  


  

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