点胶机是专门用来对液体进行控制,使其以点滴、涂覆的方式作用在元件的表面和内部的专业化点胶设备,BGA底部填充过程(guò chéng)对点胶技术有着更高的要求,双组份胶水(glue)有着更高的粘接强度和效果,将其应用在BGA底部填充中的作用更佳,可有效地对芯片(又称微电路)引脚进行点胶填充,所以双液点胶机将发挥(表现出内在的能力)重要作用。
行业需求促进了底部填充技术的发展
以往的BGA底部填充方式多是依靠手工操作控制为主,随着工艺技术的要求提升,手工点胶早已没有办法满足于BGA底部填充的要求,需要具有体积(volume)精简化,性能完善化等特性.例如BGA封装技术就是其中较为明显的特殊技术,应用了BGA技术封装的内存,在原有内存体积不发生变化的状态下,储存容量能大幅提升至两到三倍之多,普通的手段很难完全满足生产(Produce)要求,而双液点胶机的问世极大的解决了底部填充效率(efficiency)低、精度(精确度)低、出错率高等问题,并解决了无法适用于复杂路径上完成点胶等缺陷。快干胶点胶机一种专门用来点快干胶水的特殊设备。由于胶水的性质,与空气接触会快速凝固,在原有点胶机的基础上增加了蠕动控制,对点胶进行精确控制。

双液点胶机发挥着至关重要的作用
BGA和TSOP相比,拥有更小的体积(volume),在散热性能和电性能上都更加的优越,完成BGA底部填充就需要使用到专业的点胶设备(shèbèi),由于底部填充所要求的双液胶水性质过高,普通的人工操作控制没有办法完全适用于生产(Produce),所以BGA底部填充产线需要一种能兼容两种流体混合并进行点胶的设备。手机外壳点胶机适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问,点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。

双液点胶机也因此受到BGA底部填充环节的重用,双液点胶机在出胶量控制(control)比普通人工操作更加准,对多种复杂胶水(glue)的性质处理(chǔ lǐ)更加完善,对芯片底脚的填充精度上也更加地精密,基于以上几种优势,选择(xuanze)双液点胶机进行BGA底部填充封装也就可以理解了。快干胶点胶机一种专门用来点快干胶水的特殊设备。由于胶水的性质,与空气接触会快速凝固,在原有点胶机的基础上增加了蠕动控制,对点胶进行精确控制。

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