采用点胶机进行锡膏涂覆,在点胶机应用中也相对非常普遍。用于印制板、连接器、表贴器件的焊接等。尤其是当大面积的基板在焊接后,基板上的表贴器件需进行点胶机点锡膏后进行焊接,若采用烙铁手工焊接,不仅消耗时间,而且会由于空间限制,难以操作。
点胶机进行锡膏涂覆还有一些应用。如焊接连接器时,留锡槽的位置需要进行补锡,手动补锡膏不仅无法做到连续性,还会使得锡膏溢出,若溢出到连接器针上,则造成短路且难以清理,采用手动点胶机可完全避免此种现象。另外,在印制板回流焊时,微波组件中的一些器件需要良好的接地,因此设计时将接地孔直接开在焊盘上,焊接时若焊盘上不手动进行补锡,则焊锡会通过接地孔流出,造成焊盘上锡很少,影响接地效果,因此需要使用点胶机进行补锡。


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