微波组件在裸芯片及镀金载体的粘接种多采用自动点胶机进行导电胶涂覆,也是目前微波组件点胶使用最频繁也是最重要的应用。
尤其是芯片及载体粘接时,由于粘接面积较小,胶量控制较为严格,因此使用点胶机进行粘接尤为重要。由于导电胶在未固化时,黏度较低,流动性好,且导电胶银浆颗粒偏小,采用手动蘸胶很难控制好胶量,会造成频繁清理多余的胶,若处理不好,多余物很容易造成芯片或线路短路,且不容易察觉,严重的可能会导致整个模块报废。
选用不同型号的导电胶进行自动点胶时,需要经过多次点胶吐出测试结合使用的导电胶品牌进行数据统计,确定工序所需要点导电胶所需满足的胶量大小、停留时间、吐出次数等各个环节,从而确保微波组件点胶的一致性,提升产品的点胶合格率

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