今天针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解,在自动化生产产线,自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到显著的提升呢?

首先:pcb粘接,人工点胶位移是较为常见的问题

PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。

其次:芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合

如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结

合强度,对凸点具有很好的保护作用。

人工点胶的诸多缺点使得自动点胶机在产线的应用从局部需要到现在的不可或缺,也侧面反映了自动点胶机在各生产产线的渗透和优势所在,自动点胶机在规避人工点胶工序的同时也大幅度的提升了点胶产线的生产效率和良品合格率,这也是现如今自动化点胶设备在产线应用越来越多的主要原因

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